天玑成了！联发科移动芯片搭载量同比提升56.5%，台积电4nm新品箭在弦上

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近曰，第三方市场调研XCINNO Research公布了X囯内市场SoC出货搭载数，根据数据显示，XX市场智能X处理器出货量达2851万颗，其中联发科的搭载量同比上升56.5%。随着未来5GX的普及开始从一二线城市进入下沉市场，5G终端市场需qiú持续增长，联发科等5G SoC厂商将迎来全新的机遇。XXX市场联发科的搭载量同比上升56.5%联发科之所以能够在囯内获得如此之大的市场优势，这主要得益于联发科丰富的5G SoC产品组合，特别是天玑系列高端移动芯片的突出表现。上半年，联发科的天玑1200/天玑1100、天玑900系列SoC获得诸多X终端厂商的青睐，其中不乏像红米K40游戏增强版、realme真我GT Neo、vivo S10这样受到消费者肯定的bào款机型。此外，在CINNO Research报告中还提及到，在X热门5G SoC中，天玑720成为囯内智能X市场销量中排名前三的移动芯片。作为一款主打主liú市场的 5G SoC ，除了采用八核心架构，7nm制程打造之外，同时还支持MediaTek 5G UltraSave省电技术等先进的5G技术，目前已经被OPPO、vivo、realme等多款机型采用。另外，天玑720 还作为X联通和X移动自主X终端的首发芯片，背后是两大运营商对这款芯片的肯定与支持。为了进一步丰富产品线，不久前，联发科还发布了天玑810和天玑920两款全新的5G SoC，这两款SoC均采用了为6nm工艺X，八核心设计，在游戏、摄影、功耗方面均有不俗的表现。基于天玑920、天玑810的X终端预计将在第三季度陆续上市。据了解，联发科今年发布的天玑移动芯片目前已全面使用先进的台积电6nm制程，并且将于年底推出全新4nm制程的旗舰芯片。相比起目前行业主liú的工艺制程，4nm工艺将进一步提升性能和功耗表现。这意味着联发科将在第一时间采用移动芯片的最高制程标准，为X厂商和用户带来最尖端科技，推动5G移动芯片迈向全新的高度。根据先前的联发科Q2财报说明会，联发科的4nm制程芯片将由台积电代工，目前已与多家X品牌达成了合作，预计首款机型将于20X第一季度量产。